赛美特-国产半导体CIM领军者，软件成就智造

赛美特再获半导体头部客户认可，携手某先进IDM企业启动ERP项目

26-06-2212:00:00

近日，赛美特集团与深耕前沿赛道的半导体IDM头部企业达成数智化战略合作，并圆满召开ERP项目启动大会。

当前，全球新一代信息技术与高端制造产业加速融合，前沿半导体芯片作为核心底层支撑，正朝着高集成度、多元化场景应用的方向飞速演进。随着半导体产业从单纯的产能扩张转向精细化成本管控与集团一体化运营，具备全产业链能力的垂直整合（IDM）企业，正迎来构筑核心竞争力的关键期。

启动会上，赛美特集团总裁张影女士、BIT事业部总经理邹毅率项目团队出席，与客户高层及项目团队共同围绕项目实施规划、建设路径及阶段目标展开深入研讨。未来，双方将依托赛美特深耕半导体行业多年的智能化服务经验，以适配行业特性的ERP系统为核心载体，打造覆盖企业全业务、全产业链的一体化经营管控平台，进一步提升经营管理效率与协同运营能力。

深耕行业Know-How，构建全链路数智化管控

赛美特集团数十年深耕半导体行业，对IDM模式下晶圆制造与封测协同的复杂业务场景有着深刻理解。回顾过往行业实践，我们深知：能否立足客户集团一体化管控的顶层诉求，通过全链条流程标准化与成本精细化，将战略穿透力转化为可量化的运营效率与成本竞争力，是决定IDM企业数字化项目成败的关键所在。

正因如此，赛美特为客户量身打造了一套融合行业最佳实践、覆盖前道与后道全业务链的数字化解决方案。方案以“业务财务一体化、产供销协同一体化”为核心理念，构建覆盖传统五大模块的统一管理平台，打通从采购到付款、从库存到分析、从销售到回款、从计划到交付的全链路业务流程，实现：

主数据标准化

统一供应商、物料、客户等核心数据标准，奠定IDM多业务线数据治理坚实基础；

流程端到端贯通

优化从前道投片到后道封测、从入库到付款、从销售到回款的完整业务闭环；

业财深度融合

业务触发财务自动记账，实现凭证透明可追溯，推动财务从核算向管控分析转型；

产供销协同联动

建立以ERP为核心的集成协作平台，支撑前道、后道供应链高效协同；

精细化成本管控

构建涵盖Wafer成本与封测成本的标准成本体系，实现IDM全流程成本可见、可控、可优化。

凝聚精诚合力合作，共筑数字化管理新标杆

赛美特集团总裁张影女士表示：“本次ERP项目将紧扣半导体IDM独特的生产工艺与经营管理痛点，以业财一体化为主线，全面重构企业端到端业务流程与全域数据体系。项目将把主数据治理、全链路成本管控作为两大核心抓手，贴合半导体前后道生产经营特性定制流程方案依托双方团队紧密协同，最终帮助客户实现生产运营透明化、成本管控精细化、集团管理一体化。”

客户高层表示：“本次数字化升级是完善内部集团管控体系的关键一步。企业当前多工厂、多业务线并行，亟需统一数字化平台打破部门与厂区数据壁垒，实现生产数据、库存数据、财务数据实时联动同源。后续内部各部门将全力配合项目调研与流程梳理，建立内部关键用户培养机制，保障系统平稳上线，让数字化工具真正赋能业务增长。”

本次项目启动，是赛美特深耕半导体IDM行业数字化解决方案的又一重要实践。赛美特将充分发挥行业洞察与实施经验，以更专业的视角、更有深度的行业理解，与客户充共同探索，全力以赴发挥软件系统赋予企业经营管理最大价值。未来，双方将持续深化协作，以数字化、精细化管理为抓手，共同推动半导体产业高质量发展，打造IDM企业全链路数字化管控的行业标杆。