Semi-Tech and Jingjin Integrated Launch an ERP Project for Semiconductor Packaging Operations

赛美特与晶进集成启动ERP项目，构建半导体封装经营管理数字平台

2025-11-20 16:00:00

近日，赛美特与浙江晶进集成电路有限公司（以下简称“晶进集成”）正式召开ERP项目启动会，为国内半导体封装企业打造经营管理数字平台，旨在构建满足集团化管控，可以弹性支撑未来全球化布局的一体化运营系统，以数字化力量驱动晶进集成业务新一轮的高质量增长。

深谙半导体制造特性

ERP实施能力备受行业认可

作为业内少数具备半导体智能制造软件方案与经营管理系统服务经验的供应商，赛美特对半导体制造业有着深刻的理解。

在以往服务的太极半导体等多个半导体企业的ERP系统项目中，赛美特团队已建立起包括严格数据规范治理、精细化BOM结构梳理、跨系统信息孤岛打通及海量历史数据迁移在内的完整实施方法论，并凭借对半导体制造环节中项目制成本核算、精密物料管控和多品种柔性生产等复杂场景的深刻理解，对半导体企业经营管理方面的定制化特殊需求的能够准确把握，精准击破企业经营管理痛点。

这些经过验证的行业经验，将确保本次项目能够精准契合晶进集成在半导体封装领域的经营管理需求。

构建特色数字运营平台

端到端全流程管理

本项目将围绕ERP系统五大核心模块实施，全面覆盖半导体封装企业的关键业务场景：

财务管理（FICO）模块

实现项目制成本核算与财务业务一体化，满足半导体封装行业复杂的成本管理需求

销售管理（SD）模块

建立以客户为中心的销售流程，支持从商机到交付的全生命周期管理

生产管理（PP）模块

适配半导体装备的多品种、小批量生产特点，实现精益生产管理

仓储管理（IM）模块

实现贵重物料精准管理，支持半导体生产的严苛物料管控要求

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