赛美特-国产半导体CIM领军者，软件成就智造

赛美特董事长李钢江出席上海全球投资促进大会：AI赋能与并购驱动半导体产业竞争力

26-03-1912:00:00

3月14日，“春启申城·创领未来”2026上海全球投资促进大会暨“投资上海”活动周在上海正式开幕。开幕当天，市委书记陈吉宁出席并致辞，市委副书记、市长龚正作主旨推介。

作为半导体智能制造软件领域国产代表企业，赛美特集团董事长兼CEO李钢江先生受邀出席全球产业并购峰会，并在半导体产业并购圆桌论坛，围绕产业整合、AI赋能及国产替代等议题发表讲话。在全球半导体产业周期波动与技术演进交织的当下，行业正从规模扩张阶段，迈入以能力升级与结构重塑为特征的新发展阶段。

AI深入制造，

竞争进入“数据智能”时代

当前，半导体制造正加速向先进制程迈进，工艺复杂度显著提升。制程节点不断缩小，工艺流程显著拉长，设备数量与过程变量成倍增长。单座晶圆厂每日产生的数据已达数十TB级别，传统经验与规则驱动的分析方式已逼近极限。人工智能将不再是辅助工具，而是以每日数十TB级的数据吞吐与处理能力，成为支撑先进制程、赋能高端芯片制造的核心支撑能力。

董事长李钢江在论坛中提到，半导体制造正加速从“经验驱动”模式走向“数据驱动”模式，并进一步迈向“数据+AI驱动”的新阶段。这一变化首先体现在良率竞争上，随着制程难度提升，良率波动的影响因素更加复杂，如何在海量数据中快速定位关键变量，成为决定制造水平的核心能力。AI技术的引入，将会对生产过程中的多维数据的建模与分析，识别关键影响因子；通过图像与模式识别能力，提升缺陷检测精度；并在此基础上，逐步实现从数据采集到决策执行的闭环优化。可以说，以数据为基础、以AI为引擎，实现高质量芯片的稳定生产，正在成为行业的共同路径。

从扩张到整合，

并购重塑产业竞争格局

除生产制造技术演进外，产业结构亦在发生变化。对比全球市场，中国半导体产业呈现出“工厂数量多、结构相对分散”的特点。在行业周期调整与资本回归理性的背景下，单纯依赖新增投资的扩张模式正在放缓，产业开始进入以效率与协同为导向的整合阶段。

董事长李钢江在交流中分享到，国内半导体产业正从扩张驱动逐步转向整合驱动，并购将成为优化资源配置、提升产业效率的重要路径。这一趋势背后，是竞争逻辑的变化——企业不再仅依赖单点能力，而是需要构建覆盖更完整链条的系统化能力；产业资源也将逐步向具备平台化能力的企业集中。通过并购实现能力补齐与协同放大，正在成为头部企业的重要选择。

国产替代进入深水区，

工业软件成为关键突破口

在产业结构演进的同时，国产替代也在持续推进，但其重心正在发生变化。以12英寸晶圆厂为例，当前90%以上的制造软件仍由国外厂商主导。相比设备领域，工业软件的国产化进程明显滞后，但也因此具备更大的发展空间。这一现状的形成，既有历史原因，也有现实约束。一方面，政策层面对设备国产化已有明确导向，但软件层面仍缺乏相应的比例要求与系统性引导；另一方面，晶圆厂对生产稳定性要求极高，试错成本巨大，企业在导入国产软件时更加谨慎。

对此，董事长李钢江也提到，国产工业软件的发展，关键在于产品要真实融入生产场景，在实际应用中不断验证能力，逐步建立行业信任。

赛美特深耕半导体行业数十年，在“自研技术+并购整合”双轮驱动的战略下，加速向平台型工业软件企业演进。在能力布局上，我们已构建覆盖智能制造与经营管理的产品体系。在半导体核心制造环节，自研PlantU软件平台涵盖MES、EAP、SPC、YMS、FDC、RTD等为核心系统，实现从生产执行、设备自动化到良率分析与调度优化的全流程贯通，打通数据链路，支撑工厂高效、稳定运行。

在此基础上，我们持续将AI能力深度融入自有系统与业务场景之中，强化对海量生产数据的分析与决策能力，以适配先进制程与大规模量产的复杂需求。通过“平台化布局+一站式解决方案+AI能力赋能”的持续推进，赛美特正不断夯实国产智能制造软件在先进制造领域的落地能力，为行业提供系统稳定、方案完整的国产替代路径。

多方协同，

推动产业迈向更高水平

<section