赛美特-国产半导体CIM领军者，软件成就智造

2026 SEMICON China圆满收官丨赛美特以AI驱动智造跃迁，协同生态共赴芯程

26-03-2712:00:00

3月27日，2026年SEMICON China在上海新国际博览中心落幕。在先进制程持续演进、AI加速重构制造范式的产业周期中，这一全球半导体盛会再次成为技术路线与产业趋势的重要观测窗口。

在本届展会中，赛美特集团以“AI驱动的半导体智能制造软件平台”为核心，系统呈现软件产品体系、技术路径与场景实践，集中体现出公司在半导体智能制造软件赛道的领先地位与持续进化能力。

三天展期内，赛美特展台持续保持高密度专业交流，围绕AI在制造场景中的实践落地、良率提升路径及复杂产线调度优化等关键议题，与行业客户及产业链伙伴展开深度探讨。在技术验证与场景对话中，赛美特所构建的“数据驱动+模型驱动”的智能制造能力，展现出明确的产业适配性与规模化落地基础。

技术主线

从系统支撑到AI驱动，重构制造决策体系

展会期间，赛美特重点展示了基于PlantU平台构建的智能制造软件体系。该体系以制造执行为底座，延伸至知识管理（KMS）、良率管理（YMS）、统计过程控制（SPC）等关键生产系统，向下打通设备自动化与物料搬运系统（EAP、MCS、AMHS），形成覆盖“工艺—设备—生产—物流”的一体化能力架构。

近年来，赛美特持续加大在AI方向的研发投入，推动算法模型与制造场景的深度融合。在良率分析、异常检测、工艺优化及调度决策等核心环节，引入机器学习与数据建模能力，使系统从“事后分析工具”向“实时决策引擎”演进。

这一能力的核心，不在于单点AI应用，而在于构建可复用、可扩展的工业AI基础设施，使模型能力嵌入制造全流程，实现效率与良率的系统性提升。

生态构建
从项目合作走向长期协同的产业网络

除技术展示外，赛美特在展会期间同步举办客户答谢晚宴与合作伙伴闭门会，体现出公司在产业生态层面的系统性布局。3月26日，“感恩同行·策马向新”答谢晚宴于黄浦江畔举行。公司核心客户、股东及长期合作伙伴出席交流。赛美特董事长李钢江在开场分享了公司发展情况、AI能力建设及平台化战略方面的阶段性成果与中长期规划，强调将在高强度研发投入下，持续巩固技术壁垒。3月27日举行的“芯聚生态·智赋物流”闭门会，则聚焦半导体自动化物流领域的协同创新。围绕软硬件协同、联合解决方案等议题，与合作伙伴展开深入讨论，推动从项目级合作向生态级协同演进。

在半导体产业分工日益精细化的背景下，单一厂商难以独立完成复杂系统建设，生态协同能力正成为工业软件企业的重要竞争维度。赛美特通过持续强化合作网络，正在构建面向未来的产业协同体系。

以AI为变量

重塑半导体制造软件的价值边界

SEMICON China 2026的落幕，标志着新一轮技术周期的加速展开。随着先进制程推进与制造复杂度提升，工业软件在半导体产业中的地位正从“支撑工具”转向“核心基础设施”。

在这一进程中，赛美特以平台化架构为基础，以AI能力为关键变量，持续推进智能制造软件的深度演进。从系统建设到决策优化，从单点应用到全局协同，其技术路径逐步清晰。

面向未来，赛美特将继续围绕AI驱动的智能制造体系建设，加大研发投入，强化平台能力，并联合产业伙伴，共同探索更高效、更智能的半导体制造新范式。

SEMICON China 2027，赛美特的下一阶段发展，值得持续关注。