11月10日-11日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。作为本次盛会的重要参与者，赛美特携国产半导体CIM解决方案亮相展会，并于现场发表封测领域智能制造心得演讲，吸引了与会嘉宾的广泛关注。

展会直击

在为期两天的展览中，赛美特从核心技术、研发实力、业务布局、场景应用等多角度、全方位展示了国产半导体CIM解决方案的综合实力和创新成果，得到了众多行业同仁、参展嘉宾的肯定与认可。

演讲回顾

展会同期，赛美特半导体封测行业专家顾问陈俊宏先生应邀出席【先进封装与测试】专题论坛，分享赛美特在封装测试行业的智能制造心得，为听众带来了一次干货满满的内容分享，赢得现场掌声连连。

封装测试是芯片设计生产的最后环节，也是影响芯片性能和可靠性的重要因素。面对日益增加的市场需求，封测厂持续扩大产能的同时，对质量、效率、交期、成本等生产要求也不断提高。对封测企业来说，为实现更快的供货速度、更高的良率，布局智能制造是题中应有之义。

陈俊宏谈到，要建立具有全球竞争力的封测智慧工厂，需要实现业务标准化、管理数字化、现场自动化，以及基于数据的效率化等四个维度的目标。

赛美特深耕半导体领域，特别是在封测领域具有扎实的业务经验和实战案例，打磨的CIM解决方案封测版，可以从物料管理、生产管理、质量管理等实际生产场景入手，通过整合不同的系统功能模块实现人机料法环的精益化管理，比如MES、EAP、YMS等，从而提高生产效率、减少人工成本、提升产品良率。

在生产智能化上，半导体封测工序多、流程长，生产过程监控与质量管控的难度较大，需要先进的数字化手段应对复杂多变的生产需求。完善的CIM解决方案可以对设备、物料、操作人员等生产元素进行追踪管理，实时收集生产信息，对生产过程进行实时监控，对生产数据进行分析、预测和精准反馈，让管理者一目了然，助力生产从精细化管理升级为精益化管理。

此外，陈俊宏还围绕产品工艺建模、质量数据管理、BIN等级管理等封测智能制造关键应用做了详细分享。他指出，作为国产智能制造的践行者，赛美特沉淀了深厚的半导体行业Know-How，能够辅助企业练好“内功”，实现智能高效生产。

ICCAD 2023已圆满结束，但半导体产业链自主化的征程仍在前行。赛美特将持续聚焦技术研发，用心做好产品和服务，为半导体产业的自主创新和高品质发展贡献更多“芯“动力。