9月19日-9月23日，第23届中国国际工业博览会（简称“工博会”）于上海正式召开。赛美特受邀出席「工博会分论坛-半导体先进制造前沿科技高峰论坛」，并发表主题演讲，与行业先锋共同探讨半导体产业发展趋势。同时，凭借过硬的综合实力，赛美特成功跻身「工业软件不凡先锋榜TOP10」。
主题演讲：助力半导体智造升级
半导体产业是支撑经济社会发展的一个战略性、基础性、先导性的产业，也是引领新一代科技革命和产业变革的重要产业。着眼中国半导体发展，整个产业链要实现国产化、提升生产效率，工业软件是重要支撑。
赛美特半导体行业顾问王涛在演讲中指出，高工艺、高成本、高良率、高产量，是目前12吋晶圆厂量产存在的四大难点。要解决这些困难和挑战，离不开CIM——即半导体制造的生命级系统，协调各个设备的生产，以提高良率和生产效率。
作为目前唯一获得12吋晶圆厂量产验证的智能制造软件方案供应商，赛美特具备核心技术和成熟的项目落地能力，自研的全自动化半导体CIM解决方案覆盖经营管理、生产管理、品质管理、物流管理等领域，能有效帮助工厂夯实基座、强化核心支柱。
他举例，仅在仓储搬运场景中，就实现了设备自动化、制程自动化、派工自动化和管理、监控、调优的自动化，在后段配合有质量、计划、大数据分析的自动化可使整个系统和工厂运作最终实现“黑灯工厂”。
未来，赛美特将加速12吋晶圆厂CIM解决方案的迭代升级。支撑高制程、全自动化生产和超大规模产能的同时，引入大数据和AI技术，深挖产线数据价值，助力工厂实现更高效率、良率和产能，降低综合运营成本，加速半导体产业智能化变革。
行业认可，荣膺工业软件TOP10
同期，在「中国工业智能化发展高峰论坛」上，国内权威研究机构亿欧发布了《2023智能制造：“制”敬不凡先锋系列榜单》。凭借在智能制造领域的综合实力，赛美特入选“工业软件不凡先锋榜Top10”。
本次榜单为智能制造领域的重量级系列榜单，全面覆盖7大垂直细分领域核心玩家，测评制造厂商的综合硬实力，用足量、客观的数据作为支撑突出实际落地成果。
此次入选不仅是业界对赛美特的全方位认可和肯定，也督促赛美特在智能制造领域持续提升自主研发水平和实践应用能力，积极推进国产工业软件的创新应用研发，为客户提供更加高效专业的国产智能制造软件解决方案，赋能更多制造企业转型升级。
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