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【CIM项目启动】赛美特助力先进封装“安牧泉”智胜未来
23-09-2005:59:41

近日,赛美特携手长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)CIM项目启动会顺利召开,双方高层及项目组成员均出席本次会议,共同开启安牧泉数字化新篇章。

先进封装被认为是“超越摩尔定律”的重要方式之一,作为业内领先的高端芯片封装与测试服务商,安牧泉近年来发展迅速,对生产自动化、精益化、信息化水平的要求也在不断提高。

基于赛美特在半导体领域的深厚经验和众多成功案例,安牧泉选择赛美特共同构建CIM平台,实现生产数据实时采集及监控,达成事前能预警、事后可追溯,全力推动工厂数字化建设。

会议上,赛美特项目负责人全面介绍了项目实施范围、整体规划、时间节点、双方团队职责、风险与举措等内容,同时明确了本次项目实施目标:

实现对工艺制程中设备进行实时数据采集、实时数据分析、SPC管控、工艺参数监控、报表分析,达到对产品和设备进行预防性监控,及时干预和处理,从而达成下列重要目标:

(1)生产透明管理

(2)质量过程控制

(3)设备有效保障

(4)产品持续改善

随后双方领导共同表示,此次启动CIM项目是安牧泉发展战略的必要环节,希望全体项目成员以携手并进、共赢未来为信念,一起努力,顺利实现项目目标。

本次项目启动会圆满完成,希望通过赛美特CIM平台的赋能,为安牧泉带来更高的生产效率,进一步提升其在半导体行业的竞争力,助力其成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试公司。

未来赛美特将持续赋能更多客户实现智能制造,让生产更有效地运转,助推半导体产业高“智”量发展。


关于“安牧泉”

长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)于2019年落户湖南湘江新区,由国家特聘专家、国家“973计划”唯一封装项目首席科学家、俄罗斯自然科学院外籍院士朱文辉博士创立。

作为国内“唯一”聚焦高端芯片封装的国家级高新技术企业,安牧泉专注于先进的倒装-系统级封装技术(FC-SiP),解决CPU、GPU、DSP、AI等高端大芯片的自主封装问题,并成功量产大芯片封装,与国内CPU第一股龙芯中科、FPGA龙头复旦微电、CPU龙头飞腾等知名企业展开深度业务合作,逐步走上快速发展的轨道。

安牧泉先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、湖南省专精特新中小企业、湖南省数字新基建100个标志项目企业、长沙市智能制造示范企业等荣誉,是湖南省新型研发机构单位、长沙市新一代人工智能开放创新平台、长沙市重大科技揭榜挂帅项目承担单位,填补了湖南省集成电路产业链先进封装领域的空白。

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