7月21-22日，赛美特应邀参加在深圳隆重举办的以“数字科技—变革与破局”为主题的第三届中国电子通信与半导体CIO峰会（简称“ECS”）。吸引300+来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、解决方案供应商等行业领袖汇聚一堂，聚焦制造数字化的新热点、新趋势，共话国产智造“芯”发展。
赛美特CMO李光珠应邀出席并在“数字变革与业务创新”专场论坛发表演讲。围绕赛美特自研国产CIM解决方案，如何助推制造企业分段式逐步构建稳定、高效、安全的制造平台，诠释对国产智造"芯"发展的理解。
翘首以盼，久违的线下面对面
随着疫情的缓解，我们迎来了久违的线下交流机会。活动期间，赛美特吸引了众多业界人士和行业伙伴的驻足交流、合作互动。特别是半导体行业的方案和经验引起热议。
半导体为轴，聚焦全领域，把智能制造做深做透
论坛环节，李光珠介绍“赛美特是国产智造软件行业里最懂半导体，半导体行业里最懂智造软件的企业”。以半导体行业为例，赛美特提供能够满足半导体行业中（4/6/8/12吋）硅片、前道工艺和后道先进/传统封测的生产特性的全流程智能制造系统平台。核心系统自主研发，保障24*365的稳定运行，实时处理海量生产数据，并基于AI的大数据良率分析，提供国产半导体全自动化解决方案。
做成智能制造不仅取决于系统平台的成熟稳定，更加考验对项目的整体规划与实施能力。对此，赛美特拥有从产品研发、方案咨询、项目设计到现场实施的专业团队，不仅是半导体，更是聚焦全领域，把各行业的智能制造场景做深做透，树立标杆客户，实现行业复制。
当前，智能制造是推进制造强国战略的主要技术路径，智能化转型升级更是提升企业核心竞争力，实现可持续发展的必要条件。赛美特愿与企业客户，行业伙伴并肩推动中国智造前进，共聚生态，共赢未来！
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