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近日,赛美特与某知名半导体IDM企业顺利召开ERP项目启动会,赛美特集团总裁张影、BIT事业部总经理邹毅出席会议。项目依托赛美特深耕半导体产业链丰富的ERP经验,推进数字一体化经营管理体系建设。

从多场景协同到精细化管控,
解决IDM企业管理难点
随着产线规模扩大、多基地集团化布局及精益化管理要求升级,半导体IDM企业需要ERP承接更复杂的业务协同与集团管控需求。研发设计、晶圆制造与封测交付的业务场景差异显著,系统实施中需要重新梳理各环节的流程、数据与管理规则,主要有以下挑战:
业务链路长,场景差异大
研发设计、晶圆制造与封测交付的流程和数据要求各不相同,高端微显示晶圆产线对批次、工艺与良率追溯的管理颗粒度要求尤高。ERP实施既要适配不同业务场景,又要衔接专业制造系统,通用流程模板难以直接满足全链条管控需求。
多主体、多基地运营,数据口径难统一
设计、制造、封测各板块的数据来源与管理口径不同,跨区域、跨主体协同进一步增加整合难度。缺少统一标准,集团经营报表就难以准确汇总、有效对齐。
成本贯穿完整业务周期,归集与追溯复杂
从设计研发、投片加工到封测出货,各阶段的投入形式与核算要求不同,需要建立贴合实际业务的成本归集与追溯机制,为经营分析和精益降本提供依据。
专业系统众多,制造与经营衔接要求高
MES、WMS等系统承载生产与仓储业务,ERP需要将相关数据纳入经营管理。系统间的业务边界与交互规则不清晰,就容易形成信息断点,影响全流程协同。
SAP ERP虽提供标准化的平台能力,但每家IDM企业的业务模式、流程与管控诉求各有不同。同一套平台能否适配实际业务、发挥管理价值,业务团队对行业及全链路场景的理解至关重要。从批次流转对应的库存变化,到制造成本归集、集团数据汇总,实施团队既要熟悉平台能力,也要准确理解业务数据如何在制造现场产生、流转,以及如何进入经营核算与分析,才能让系统真正支撑企业管理。
启动会上,双方领导围绕项目建设目标与未来合作方向展开交流,对项目推进提出期待与要求。赛美特集团总裁张影表示,IDM企业ERP建设涉及多个业务板块,项目推进既要把握整体管理目标,也要落实各环节的业务细节。赛美特将组织专业实施团队,与客户建立紧密的协作机制,扎实做好需求梳理、方案验证与应用推广,加强关键节点管控,确保交付质量,让系统真正融入业务运行。
以此次合作为新起点,赛美特将助力客户建立适应IDM一体化运营、可持续迭代的数字化管理体系,推动生产数据与经营数据有效联动,为集团协同、精细化成本管理与经营决策提供支撑。从制造现场到经营决策,持续释放数据价值,共同打造Micro-LED领域IDM企业数字化管理新标杆。
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关于赛美特
赛美特,备受客户信赖的智能制造软件方案供应商,自研全自动化CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂获得量产验证。
业务领域包含半导体业、光伏产业、电池制造、装备制造、化学工业、汽车零部件等,为工厂的可持续发展提供高效灵活的运营管理平台,助推制造企业朝着智能化、自主化、绿色化方向发展。


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