芯片封装测试是连接设计与应用的桥梁，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键。作为先进封测领域的领军企业，颀中科技在持续发展升级过程中，不可避免地面临效率、成本与质量的多重挑战。

芯片封装测试负责将加工完成的晶圆切割成单个芯片，并进行封装保护与性能测试，确保芯片的可靠性、功能性和良率。为实现“更高的生产效率、更好的质量水平、更优的运营成本”，颀中科技与赛美特达成深度合作，通过设备自动化的全面升级，以数智化赋能制造，挖掘生产潜力，共同打造高效、智能、精益的先进封测工厂，助力颀中科技在显示驱动IC领域树立标杆典范。

5月19日，赛美特与颀中科技项目团队人员，在苏州工厂顺利举办启动会。赛美特提供先进的设备自动化系统，结合AI技术与大数据分析，打破因数据孤岛、操作效率和设备利用率导致的生产障碍，实现设备互联、数据互通与智能协同，打通制造环节的信息壁垒，充分释放生产潜力。

启动会上双方团队就项目目标、蓝图规划及实施节点等达成高度共识。此次合作主要以三大核心目标展开：

AI驱动的效率与质量双提升：通过自动化系统减少操作介入与失误，优化设备调度与生产节拍，缩短产品交付周期。结合AI技术的RPA可模拟人工操作逻辑，识别与判定对产线机台的自动化代操，优化复杂流程和数据识别与精准采集；通过AI视觉检测与大数据分析进行质量监控，精准快速识别缺陷产品，保障出品质量。

实现数据互通，打破孤岛：通过设备自动化等系统，实现实时数据收集、监控与互通，实现工艺参数的精准控制与配方准确率。从而打破数据孤岛、降低人为误差，提升设备利用率和质量保障。

运营成本优化控制：结合制造目标全盘规划，统一化运营平台，系统间实现高度集成化，提高设备效率与利用率，减少非必要的作业动作，简化冗余的系统逻辑，从根源解决成本问题。

赛美特项目负责人陈保如在启动会上发言：“颀中科技是显示封测行业的标杆企业，此次合作是赛美特在先进封测领域自动化解决方案的又一次重要实践。AI技术正深刻改变制造业的运营模式，我们将以领先的软件技术和成熟的项目经验，助力颀中科技实现从“规则驱动”到“数据驱动”的升级，实现高端智造的跨越。”

随着半导体制造工艺逼近物理极限，AI与大数据分析技术正成为推动产业发展的核心驱动力。赛美特与颀中科技的合作，正是这一趋势的生动实践。

此次项目不仅是颀中科技智能化转型的关键一步，也为半导体封测领域的AI智能制造实践树立了借鉴范本。随着项目的深入推进，赛美特与颀中科技将持续释放AI智能制造的价值，为半导体产业迈向全球价值链高端提供新动能，共同开启"AI芯智造"的新篇章。

关于颀中科技

颀中科技是中国领先的集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。